2ステーション・ソルダーペーストはんだ付け装置
デバイスの概要設備全体は大理石と金メッキの角パイルを組み合わせて構成され、高速溶接機作業台の振動が小さく安定性
が高いことを確保します。2ステーション動作モードを使用し、空気圧はんだペースト制御装置を最大限に利
用してはんだ付け効率を向上させます。溶接部にはリニアモータを搭載し、フィード研削モジュールと結合
して短距離のスムーズな起動・停止と長間隔の高速応答を実現し、基準の高い繰り返し位置決め精度により
製品溶接の一貫性と安定性が保証されます。高度なペースト排出技術は精密電子部品のはんだ付けを満たす
ことができ、排出速度は最速で1〜2点/秒に達することができ、さらに従来の電気はんだごてのソルダーワイ
ヤー溶接の低精度や低効率の短所を回避すると同時に、設備の操作が簡便で、お客様の製品の生産性を大幅
に向上させ、高効率・高リターンのウィンウィンの局面に達することができます。

製品ビデオ
Product video
技術パラメータ
technical parameter
2ステーション・ソルダーペーストはんだ付け装置
外形寸法(L*W*H)

900mm×1200mm×1800mm

レーザー出力

50W—200W

レーザー波長

915nm/1064nm

レーザータイプ

連続発振半導体レーザー/連続発振ファイバーレーザー

レーザーエネルギー

0-100J

パルス幅

0.2-1000ms

エネルギー安定性

±3%

材料供給軸数

2

溶接ヘッド数

1

溶接範囲

250×250mm

最高速度

300mm/s

繰り返し精度

±20um

温度

15-25℃

湿度

30%-80%

電圧&最大電流周波数

220VAC、最大電流 25A,50/60Hz

応用分野
application area