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デバイスの概要
センサースマート製造装置
MEMS 压力传感器自动组装线 1
デバイスの概要
MEMS 压⼒传感器⾃动组装线主要包括：⾃动上板机、激光裁板与分
选机，PCB 与壳体装配机、上弹簧与上盖板装配打标机、固化炉、UV
点胶固化与检测机组成。
デバイスの概要 利点 技術パラメータ 応用分野
利点
Advantage characteristics
01
产品⾃动组装
MEMS 传感器⾃动封装线，配套 CCD 定位系统，对产品⾃动组装
02
调试⽅便
参数量化，调试⽅便，设备故障率低，各功能模块独⽴设计
03
可个性化定制
可根据不同客⼾要求，搭配不同
04
设备兼容性强
模块设备兼容性强，模块化设计，定制周期短，可实现快速交付
技術パラメータ
technical parameter
MEMS 压力传感器自动组装线 1
设备尺寸（mm）

11000×6600×2200mm

单机产能

250pcs/h

良率

≥ 99%

故障率

≤ 2%

换型时间

≤ 1.5H

応用分野
application area
MEMS压力传感器1-1 MEMS压力传感器1-2 MEMS压力传感器1-3