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デバイスの概要
センサースマート製造装置
MEMS圧力センサーの自動組立ライン2
デバイスの概要
MEMSセンサ自動パッケージラインは、製品校正を生産ライン内部に統合し、CCD位置決めシステムを搭載し、製品を自動的に組み立てます。パラメータを定量化し、デバッグが容易で、機器の故障率が低い。各機能モジュールは独立して設計され、さまざまな顧客の要件に応じて、異なるモジュール装置にマッチングでき、互換性が強い。モジュラー設計、短いカスタマイズサイクルで、迅速な引き渡しを実現できます。
デバイスの概要 技術パラメータ 応用分野
技術パラメータ
technical parameter
MEMS圧力センサーの自動組立ライン2
効率

3PPM

XY配置精度

±0.02

溶接位置

±0.03

校正

半完成品校正/3温度範囲

位置決め方式

CCD/メカニカルポジショニング

応用分野
application area
MEMS压力传感器2