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デバイスの概要
200W手持式激光焊接机
200W手持式激光焊接机
デバイスの概要联赢激光UW-C200激光清洗机,采用高质量的激光光源，光电系统和外观手持式设计集成一体化,数控面板控制输出激光,具有高精度、高效率、高性价比等特点;兼顾安全性、保护性与便携性,操作简单,激光清洗模式可实现无化学试剂、无介质、无尘、无水、绿色环保清洗。可自动对焦,适用于平面及曲面清洗,也可通过快速切换装置与机械手等设备联动,应用于各类手持清洗场景。

デバイスの概要 利点 技術パラメータ
利点
Advantage characteristics
01
整机便携式设计
结构紧凑、单人即可作业
02
精准高效清洗
可实现位置、尺寸精确选择性清洗，清洗效率高
03
非接触式
激光清洗无研磨和非接触，不损伤零件基体
04
绿色环保无污染
无需任何化学药剂和清洗液,无耗材,安全环保
05
扩展性强
可换式场镜,改变焦深,激光清洗幅面更宽广,可手持或配合机械手实现自动化清洗
技術パラメータ
technical parameter
200W手持式激光焊接机
供电电压

单相220V士10%、50/60Hz交流电

整机功耗

2500W (含冷水机)

安放环境

平整、无振动、无冲击

工作环境温度

0°C~40°C

工作环境湿度

≤80%

激光平均功率

≥200W

功率调节范围%

10-100 (可调)

最大单脉冲能量(mJ)

10

峰值最大功率(KW)

80

芯径(um)

100

中心波长(nm)

1064士5

脉宽(ns)

90-130

重复频率KHz

10-50 (可调)

焦距mm

F100/F. 160 (可选配100mm~500mm)

冷却方式

水冷/风冷

尺寸大小

1100mm* 700mm* 1150mm

重量

270Kg

光纤长度

5米(10米可定制)

清洗头重量

1.9~3Kg

焦深

20mm

扫描宽度

5mm~120mm,可调

移动方式

手持/可配自动化