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デバイスの概要
一般産業用装置および自動化ソリューション
花洒焊接工作台
デバイスの概要该设备用于花洒焊接。由激光主机、冷水机、焊接工作台、电控柜等组成。
デバイスの概要 プロセスフロー 利点 技術パラメータ
プロセスフロー
technological process
利点
Advantage characteristics
01
优势一
工作台采用 PC 控制；
02
优势二
运动轴以伺服电机驱动 ,采用精密滚珠丝杠和同步带和直线导轨作为传动元件，精度高、速 度 快，最大空运行速度为300mm/s，定位精度为 ±0.04mm/300mm；
03
优势三
激光头配置准直系统，便于同光纤激光器的连接；
04
优势四
配备了工业CCD监控系统，可对焊接过程进行实时监控；
05
优势五
焊接轨迹采用CNC编程或示教方式输入，焊接过程自动化，焊接程序可以修改，可设定操作与修改权限。
技術パラメータ
technical parameter
花洒焊接工作台
特性

参数

外型尺寸（L*W*H)

1600×1300×1600mm

X/Y/Z 轴行程 mm

800/500/200mm

最大焊接范围

600×600mm

X/Y轴重复定位精度mm

±0.03/300mm