设备简介半導体レーザーは、独自の熱源特性、スポットサイズの柔軟な調整、局所的な加熱という特性から、ICチップや製造 業の高度化に伴って従来のワイヤ溶接では解決できなかった問題の解決に大きく貢献しています。半導体レーザーを 熱源とする場合には、光ファイバー伝送が可能であるため、従来の方法では溶接が困難であった箇所での加工が可能 となり、柔軟性に優れ、焦点合わせが良く、マルチステーション装置の自動化が容易となります。
技术参数
technical parameter
UW400-915
モデル

UW400-915

出力電力

400W

出力安定性

<土1%

レーザー波長

915nm

照準・位置決め

带红光指示(焊接头CCD定位)

電源入力

AC380V土10%350/60HZ

動作モード

連続

消費電力

<1. .5KW

冷却能力要件

0.8kw

冷却方法

水冷

外形寸法

800mm X 470mm X 200mm